絶縁ワニスの製造方法及びこの方法によって得られた絶縁ワニス並びにこの絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275377
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071539
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】電気絶縁性ウィスカーを複合化させた絶縁ワニスを製造する際に、電気絶縁性ウィスカーの分散性がよく外観が良好となり、多層プリント配線板を成形した際に界面の接着性が向上し、高信頼性化や低熱膨張率化等を発現する絶縁ワニスを提供する。【解決手段】電気絶縁性ウィスカーと、電気絶縁性ウィスカーの表面を処理するための溶剤処理液とからなる溶液に、樹脂材料を配合する絶縁ワニスの製造方法。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性ウィスカーと、電気絶縁性ウィスカーの表面を処理するための溶剤処理液とからなる溶液に、樹脂材料を配合することを特徴とする絶縁ワニスの製造方法。

IPC (7件)：

C09D 5/25 , B32B 27/00 101 , C08J 5/04 , C08J 5/24 , C09D 7/12 , C09D183/04 , H05K 3/46

FI (8件)：

C09D 5/25 , B32B 27/00 101 , C08J 5/04 , C08J 5/24 , C09D 7/12 Z , C09D183/04 , H05K 3/46 T , H05K 3/46 G

引用特許：

出願人引用 (11件)

金属ベース銅張積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312845 出願人：日立化成工業株式会社
キャリアフィルム付プリプレグ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235994 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-075073

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審査官引用 (2件)

金属ベース銅張積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312845 出願人：日立化成工業株式会社
キャリアフィルム付プリプレグ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235994 出願人：日立化成工業株式会社

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