特許
J-GLOBAL ID:200903068984896785

低インピーダンスVDMOS半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 原 謙三 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-619010
公開番号(公開出願番号):特表2003-500826
出願日: 2000年04月13日
公開日(公表日): 2003年01月07日
要約:
【要約】本発明は、低インピーダンスVDMOS半導体素子に関し、特に、プレーナーゲート構造を備えたVDMOSトランジスタに関するものである。他の伝導性タイプの領域(27)が、溝(6)の底部(26)の領域に設けられている。領域(27)は上記の領域を取り囲んでいる。溝(6)が、絶縁材(31)によって、少なくとも部分的に充填されている。
請求項(抜粋):
プレーナーゲート構造を備えた低インピーダンスVDMOS半導体素子であって、互いにほぼ対向している2つの主表面を有している、1つの伝導性タイプの半導体本体(1)のなかで、高濃度にドープされた、前記1つの伝導性タイプの第1ゾーン(25)が一方の主表面の領域に設けられ、この第1ゾーン(25)が他の伝導性タイプの第2ゾーン(24)によって半導体本体から分離され、第1および第2ゾーン(25,24)を、半導体本体まで達する溝(6)が貫通している、前記低インピーダンスVDMOS半導体素子において、 溝(6)の底部(26)の領域に、この領域を取り囲む前記他の伝導性タイプの領域(27)が設けられ、 溝(6)が、少なくとも第2ゾーン(24)の半導体本体(1)側のエッジを越える位置まで絶縁材(31)で充填されていることを特徴とする低インピーダンスVDMOS半導体素子。
IPC (4件):
H01L 29/78 652 ,  H01L 29/78 ,  H01L 29/78 655 ,  H01L 21/336
FI (5件):
H01L 29/78 652 C ,  H01L 29/78 652 B ,  H01L 29/78 652 M ,  H01L 29/78 655 A ,  H01L 29/78 658 F
引用特許:
審査官引用 (11件)
  • トレンチ接触法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-184988   出願人:ハリス・コーポレーション
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-132361   出願人:日産自動車株式会社
  • 絶縁ゲート型半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-021577   出願人:三菱電機株式会社
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