誘導加熱調理器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-261506
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073454
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】電子基板上に高密度に実装された電子部品の冷却構造を兼ね備え、半導体素子、コンデンサ等の発熱部品の冷却効率を高め、信頼性の高い電子基板を実現する誘導加熱調理器を提供することにある。【解決手段】本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した1段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子及び電子部品が設けられ、前記1段目電子基板は、前記半導体素子及び前記電子部品の下方に貫通孔を有する構成とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した1段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子及び電子部品が設けられ、前記1段目電子基板は、前記半導体素子及び前記電子部品の下方に貫通孔を有する誘導加熱調理器。

IPC (1件)：

H05B 6/12

FI (1件)：

H05B6/12 317

Fターム (6件)：

3K051AB09 , 3K051AC33 , 3K051AC37 , 3K051AD03 , 3K051CD42 , 3K051CD43

引用特許：

出願人引用 (6件)

誘導加熱調理器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-268557 出願人：松下電器産業株式会社
誘導加熱調理器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-147065 出願人：株式会社日立ホームテック
電磁調理器の発熱部品の冷却方法と冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-044997 出願人：タイガー魔法瓶株式会社

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審査官引用 (5件)

誘導加熱調理器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-147065 出願人：株式会社日立ホームテック
電磁調理器の発熱部品の冷却方法と冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-044997 出願人：タイガー魔法瓶株式会社
特開平1-105489

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