特許

J-GLOBAL ID：200903069101501537

パワー半導体モジュール

発明者： 菊池 巧 ,  藤岡 弘文 ,  武藤 浩隆 ,  大井 健史 ,  木ノ内 伸一 ,  碓井 修 ,  菊永 敏之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114996
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307043
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 パワー半導体モジュールにおける電気的接続部の長期信頼性を得る。【解決手段】 ケース内にパワー半導体チップ4を有するパワー半導体モジュールにおいて、上記パワー半導体チップ4と主回路配線の電極12とを導電性樹脂11で電気的に接続するとともに、上記パワー半導体チップ4と上記主回路配線の電極12との間に所定の厚さのスペーサ13が介在する構造とした。

請求項（抜粋）：

ケース内にパワー半導体チップを有するパワー半導体モジュールにおいて、上記パワー半導体チップと主回路配線の電極とを導電性樹脂で電気的に接続するとともに、上記パワー半導体チップと上記主回路配線の電極との間に所定の厚さのスペーサが介在していることを特徴とするパワー半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• パワー半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167329   出願人：三菱電機株式会社
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-282561   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-060824   出願人：三菱電機株式会社
• リードフレームとこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119167   出願人：ソニー株式会社