特許
J-GLOBAL ID:200903069119348604

窒化ケイ素質基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-043978
公開番号(公開出願番号):特開平11-236270
出願日: 1998年02月25日
公開日(公表日): 1999年08月31日
要約:
【要約】【課題】メタライズ層を介して金属部材が接合され、基板表面の研磨を不要とし、高熱伝導性と優れた機械的特性を有し、熱サイクル試験において優れた耐久性を具備し得る窒化ケイ素質基板とその製造方法を提供する。【解決手段】窒化ケイ素を主成分とし、周期律表第3a族元素を酸化物換算で2〜10モル%、不純物酸素をSiO2 換算量で2〜20モル%の割合で含有し、アルミニウムの酸化物換算による含有量が0〜0.5重量%、熱伝導率60W/m・K以上の窒化ケイ素質焼結体からなる基板の焼き肌面または酸化膜面に対してメタライズ層が被着形成されてなり、前記焼き肌面または酸化膜面における表面粗さ(Rmax)を1〜13μm、破壊靱性値を6MPa・m1/2 以上に制御し、前記メタライズ層の表面に金属部材が接合された場合においても優れた耐久性を具備する。
請求項(抜粋):
窒化ケイ素を主成分とし、周期律表第3a族元素を酸化物換算で2〜10モル%、不純物酸素をSiO2 換算量で2〜20モル%の割合で含有し、アルミニウムの酸化物換算による含有量が0〜0.5重量%、熱伝導率60W/m・K以上の窒化ケイ素質焼結体からなる基板の焼き肌面に対してメタライズ層が被着形成されてなり、前記焼き肌面における表面粗さ(Rmax)が1〜13μmであり、且つ破壊靱性値が6MPa・m1/2 以上であることを特徴とする窒化ケイ素質基板。
IPC (5件):
C04B 35/584 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03
FI (5件):
C04B 35/58 102 C ,  C04B 37/02 B ,  C04B 41/88 Q ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 1/03 630 G
引用特許:
審査官引用 (4件)
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