特許
J-GLOBAL ID：200903069141531641
プリント配線基板用基材、積層板及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222798
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑制して高周波特性を向上させ、更にランドピール強度を改善することができるプリント配線板用基材、該基材によって構成される積層板を提供する。【解決手段】 パラ系アラミド繊維を主要繊維とし、さらに繊維状バインダー、熱接着性フィブリド及び樹脂バインダーから選ばれた少なくとも一種を含有する不織布に加熱圧縮処理を施した後、コロナ放電処理を施してプリント配線基板用基材を製造する。該基材に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥してプリント配線基板用プリプレグを製造する。該プリプレグを複数枚積層した積層体の両面に銅箔を積層して加熱圧縮成形してプリント配線基板用積層板を製造する。
請求項（抜粋）：
パラ系アラミド繊維を主要繊維とし、さらに繊維状バインダー、熱接着性フィブリド及び樹脂バインダーから選ばれた少なくとも一種を含有する不織布に加熱圧縮処理を施した後、コロナ放電処理を施したことを特徴とするプリント配線基板用基材の製造方法。
IPC (10件)：
D21H 25/04
, B32B 5/28
, B32B 27/04
, C08J 5/04
, C08J 5/24
, D06M 10/02
, D21H 13/26
, H05K 1/03 610
, C08J 7/00 303
, D06M101:36
D21H 5/20 E
, B32B 5/28 Z
, B32B 27/04 Z
, C08J 5/04
, C08J 5/24
, D06M 10/02 D
, H05K 1/03 610 T
, C08J 7/00 303
, D21H 5/00 Z
