ペリクルフレームおよびこれを用いたリソグラフィー用ペリクル

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102688
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292910
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】ペリクルと露光用原版とを貼り付けする場合に必要十分な貼り付け力を確保すると共に、貼り付け時に生じ易いエアーだまりの発生を防止し、露光用原版からペリクルを容易に剥離することができるペリクルフレームおよびこれを用いたリソグラフィー用ペリクルを提供する。【解決手段】上面にペリクル膜を、底面に露光用原版を貼り付けるペリクルフレームにおいて、該底面の全周に溝、突起または段差を設けたことを特徴とするペリクルフレーム、および粘着剤を塗布して露光用原版に貼り付けるペリクルフレームにおいて、該ペリクルフレームの底面に形成された粘着剤層が、底面全周に亘って内側から所定の幅となるように障壁となる構造を設けたことを特徴とするペリクルフレーム。

請求項（抜粋）：

上面にペリクル膜を、底面に露光用原版を貼り付けるペリクルフレームにおいて、該底面の全周に溝、突起または段差を設けたことを特徴とするペリクルフレーム。

IPC (2件)：

G03F 1/14 , H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 1/14 K , H01L 21/30 502 P

Fターム (2件)：

2H095BC38 , 2H095BC39

引用特許：

出願人引用 (5件)

ペリクルフレーム及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-174122 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平4-342257
特開昭63-104058

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審査官引用 (5件)

ペリクルフレーム及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-174122 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平4-342257
特開昭63-104058

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