特許

J-GLOBAL ID：200903069283798106

電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法

発明者： 赤瀬 文彰 ,  飯田 一彦
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 小越 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-053299
公開番号（公開出願番号）：特開2005-240132
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。【解決手段】 電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。

IPC (2件)：

C25D7/06 ,  H05K1/09

FI (2件)：

C25D7/06 A ,  H05K1/09 C

Fターム (23件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K024AA05 ,  4K024AA14 ,  4K024AA17 ,  4K024AA19 ,  4K024AA20 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA02 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-012899   出願人：ソニーケミカル株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• 特開昭56-155592号公報
  

審査官引用 (2件)

• 液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-279731   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 平滑化銅箔とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-026628   出願人：古河サーキットフォイル株式会社