特許
J-GLOBAL ID：200903069305643578

カーボンナノチューブ複合材相互接続ビアを用いた集積回路チップ

発明者：
古川 俊治

古川 俊治 について

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ハキー、マーク、チャールズ

ハキー、マーク、チャールズ について

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ホラーク、デービッド、バツラフ

ホラーク、デービッド、バツラフ について

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コブルガー、サード、チャールズ、ウィリアム

コブルガー、サード、チャールズ、ウィリアム について

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マスターズ、マーク、エリオット

マスターズ、マーク、エリオット について

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ミッチェル、ピーター

ミッチェル、ピーター について

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ポロンスキー、スタニスラフ

ポロンスキー、スタニスラフ について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (4件)： 上野 剛史 ,  太佐 種一 ,  市位 嘉宏 ,  坂口 博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-500212
公開番号（公開出願番号）：特表2007-525030
出願日： 2005年02月23日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】 カーボンナノチューブを用いて集積回路の導電性パスを形成することによって、好結果のデバイスを設計する。【解決手段】 集積回路の導電体パスが、銅であることが好ましい導電性金属に埋設された複数の画一的なカーボンナノチューブを用いて形成される。導電体パスは、導電体層の間に延びるビアを含むことが好ましい。複合材ビアは、導電体上のビアが作られる位置に金属触媒パッドを形成するステップと、誘電体層を堆積しエッチングして空洞部を形成するステップと、空洞部内の触媒の上に実質的に平行なカーボンナノチューブを成長させるステップと、残された空洞部内の空隙を銅で埋めるステップによって形成されることが好ましい。次に、ビア・ホールの上に導電体層が形成される。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
基板上に形成された複数の能動デバイスと、前記複数の能動デバイスに対する電気的接続を行うための1つ又はそれ以上の導電体層内の複数の導電体と、複数の導電体ビアと、を備え、前記ビアの各々が、第1導電体層のそれぞれの内の第1導電体のそれぞれを、(a)それぞれが誘電体層によって前記各第1導電体層から分離されている、第2導電体層のそれぞれの内の第2導電体のそれぞれと、(b)前記基板上に形成され、誘電体層によって前記第1導電体層のそれぞれから分離された前記複数の能動デバイスのそれぞれの能動デバイスと、からなる組のうちの少なくとも1つに電気的に接続しており、前記導電体ビアの各々が、導電性金属の中に埋設された複数のカーボンナノチューブを備える、集積回路チップ。
IPC (2件)：
H01L 21/768 ,  H01L 29/06
FI (2件)：
H01L21/90 A ,  H01L29/06 601N
Fターム (47件)：
4G146AA11 ,  4G146AD28 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BC08 ,  4G146BC33B ,  4G146BC37B ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK18 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM02 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN01 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP14 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR06 ,  5F033RR11 ,  5F033XX05 ,  5F033XX14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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