特許
J-GLOBAL ID：200903069362940775

有機薄膜EL素子の電極接続構造,その電極の取り出し方法,及び有機薄膜EL装置

発明者：
池津 勇一

池津 勇一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061310
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260059
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 直接プリント配線基板に実装できるような有機薄膜EL素子へ電極接続する方法を提供すること。【解決手段】 有機薄膜EL素子は,各電極12の接続位置にスルーホール21,22を開けたプリント配線基板20に,有機薄膜EL素子の電極を合せ,このスルーホール21,22の裏側からエポキシ主剤をバインダーとする銀ペースト1を充填した後,硬化剤を注入して固着することにより電極接続される。
請求項（抜粋）：
有機薄膜EL素子の一面側に露出した電極と,前記電極との接続位置に設けられたスルーホールを対向させるように,一面を対向させたプリント配線基板の前記スルーホールとを接続するように,前記スルーホール内に設けられた導電体とを備え,前記導電体は,硬化剤により硬化する樹脂を主剤とするバインダーと導電材料とを含む導電性ペーストを前記プリント配線基板の他面側から注入して,前記スルーホール内に充填し,前記硬化剤を注入して固化されたものであることを特徴とする有機薄膜EL素子の電極接続構造。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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