光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西藤征彦 , 井▲崎▼ 愛佳 , 西藤優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-058845
公開番号（公開出願番号）：特開2008-222741
出願日： 2007年03月08日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ上記(D)成分の含有割合が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜2.5重量%の範囲に設定されている光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)複素環式エポキシ樹脂および特定の脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。(B)硬化剤。(C)シランカップリング剤。(D)ポリエチレン構造単位およびポリエチレンオキシド構造単位を有する分子構造を備えた離型剤であって、下記構造式(3)で表される構造単位の占める割合が、離型剤を構成する分子構造全体の25〜95重量%に設定されてなる離型剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有割合が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜2.5重量%の範囲に設定されていることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)複素環式エポキシ樹脂および下記一般式(1)で表される脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/20 , H01L 33/00

FI (4件)：

C08L63/00 C , H01L23/30 F , C08G59/20 , H01L33/00 N

Fターム (40件)：

4J002CD021 , 4J002CD141 , 4J002CH022 , 4J002ED037 , 4J002EL138 , 4J002EX086 , 4J002FD148 , 4J002FD150 , 4J002FD162 , 4J002FD167 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J036AB17 , 4J036AJ13 , 4J036DB20 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC05 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DD08 , 4J036FA10 , 4J036FB12 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB09 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA04 , 5F041AA34 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA44

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-319485 出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-112589 出願人：日東電工株式会社
半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-202051 出願人：松下電工株式会社
特開平2-253645

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