特許
J-GLOBAL ID：200903069418703950

ボンディング荷重の制御装置及び制御方法

発明者：
新田 一法

新田 一法 について


出願人/特許権者：
トーワ株式会社

トーワ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307994
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127081
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 基板にチップをボンディングする際のボンディング荷重を、低荷重の場合をも含めて正確に制御する制御装置及び制御方法を提供する。【解決手段】 チップ1を固定するコレット2と、コレット2と突出部5とを含むヘッド6と、一定の圧力で突出部5を加圧するシリンダ8と、突出部5が受ける荷重を電圧に変換するロードセル9と、筐体10と、筐体10に固定されたボールねじ12と、ボールねじ12を回転させるモータ13と、CPU14と、基板15を固定するステージ16とを備える。モータ13がボールねじ12を回転させて筐体10を降下させ、基板15にチップ1を圧接後更に筐体10を降下させると、ロードセル9が受ける荷重が減少し、ロードセル9からCPU14に供給される測定電圧Vが変化する。CPU14は、測定電圧Vが所定の設定電圧に等しくなるまで、モータ13に制御信号Sを供給して筐体10を昇降させる。
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を圧接する際のボンディング荷重を制御するボンディング荷重の制御装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板の上方において該基板に対向するようにして前記電子部品を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段を下降させて前記基板に前記電子部品を圧接するとともに、前記部品保持手段を上昇させて前記基板から前記電子部品を離間させる昇降手段と、前記電子部品が圧接される際に前記部品保持手段が受ける荷重を電気信号に変換する変換手段と、前記変換された電気信号に基づいて、前記電子部品を圧接する際に前記部品保持手段が受ける荷重が所定の荷重にできるだけ近づくように前記昇降手段を調整する調整手段とを備えたことを特徴とするボンディング荷重の制御装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 507
FI (3件)：
H01L 21/52 F ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 3/34 507 C
Fターム (6件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC12 ,  5E319CC33 ,  5F047FA47 ,  5F047FA82
引用特許：
審査官引用 (4件)
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