特許
J-GLOBAL ID:200903069462579115
感光性絶縁ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-318104
公開番号(公開出願番号):特開2006-126716
出願日: 2004年11月01日
公開日(公表日): 2006年05月18日
要約:
【課題】 低誘電率、高絶縁性で微細なスルホールを持つ絶縁層を形成可能にする感光性絶縁ペーストを提供を提供する。 【解決手段】 少なくともシリカ粉末、ガラス粉末および感光性有機成分からなるペーストであって、ガラス粉末が、軟化点が350〜550°Cの低融点ガラスと軟化点が600〜900°Cの高融点ガラスを含有し、高融点ガラスの比誘電率が8以下であることを特徴とする感光性絶縁ペースト【選択図】なし
請求項(抜粋):
少なくともシリカ粉末、ガラス粉末および感光性有機成分からなるペーストであって、ガラス粉末が、軟化点が350〜550°Cの低融点ガラスと軟化点が600〜900°Cの高融点ガラスを含有し、高融点ガラスの比誘電率が8以下であることを特徴とする感光性絶縁ペースト。
IPC (3件):
G03F 7/004
, C03C 8/22
, G03F 7/027
FI (4件):
G03F7/004 501
, G03F7/004 502
, C03C8/22
, G03F7/027 502
Fターム (126件):
2H025AA02
, 2H025AA20
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025BC92
, 2H025CA00
, 2H025CB43
, 2H025CC01
, 2H025CC02
, 2H025CC08
, 2H025CC20
, 4G062AA08
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, 4G062KK07
, 4G062KK10
, 4G062MM05
, 4G062NN26
, 4G062NN31
, 4G062PP02
, 4G062PP13
, 4G062PP15
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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