特許

J-GLOBAL ID：200903069579929532

半導体装置

発明者： 中西 秀雄 ,  古市 修一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306116
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133745
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 メタルコアを電源接続用やグランド接続用に利用することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 第一のメタルコア1aと第二のメタルコア1bを電気導電性の接着剤2で張り合わせ、第一のメタルコア1aに開口部3を設けて開口部3の底面に第二のメタルコア1bを露出させる。開口部3より大きな開口の開口窓6を設けた回路板7を上記第一のメタルコア1aの表面に接着して開口窓6内に開口部3の周辺の第一のメタルコア1aを露出させる。第一のメタルコア1aの開口部3内において第二のメタルコア1bに半導体チップ4を電気絶縁性の接着剤5で接着して搭載する。回路板3に半導体チップ4をワイヤー8で接続すると共に第一のメタルコア1aの開口窓6内に露出する表面に半導体チップ4をワイヤー9で接続する。

請求項（抜粋）：

第一のメタルコアと第二のメタルコアを電気導電性の接着剤で張り合わせ、第一のメタルコアに開口部を設けて開口部の底面に第二のメタルコアを露出させ、開口部より大きな開口の開口窓を設けた回路板を上記第一のメタルコアの表面に接着して開口窓内に開口部の周辺の第一のメタルコアを露出させ、第一のメタルコアの開口部内において第二のメタルコアに半導体チップを電気絶縁性の接着剤で接着して搭載し、回路板に半導体チップをワイヤーで接続すると共に第一のメタルコアの開口窓内に露出する表面に半導体チップをワイヤーで接続して成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 23/12 E ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/12 J

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-354512   出願人：イビデン株式会社
• 集積回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-291862   出願人：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエイツ,インコーポレイティド
• 半導体素子用高多端子化パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-310856   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー