特許
J-GLOBAL ID：200903010345467921
集積回路パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167813
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】 高い性能レベルで集積回路が動作することを可能にし、非常に信頼性があって取扱いが容易であり、高い周波数で動作する集積回路によって発生する熱エネルギーを散逸させることができるパッケージを提供する。【解決手段】 ダイ取付領域と信号層領域を備えた第1表面を有するキャリヤー基板、ダイ取付領域に固定された複数のボンディングパッドを備えた集積回路チップ、電気信号を伝えるための基板の信号層領域の上の少なくとも3つの導電性層、互いに実質的に平行に配置されて1つの信号層の全データ信号をルート割当するボンドワイヤー、少なくとも第1と第2の誘電体層、導電性層の少なくとも1つを経由してチップのボンディングパッドと電子部品を相互接続するための複数の電気接続を含んでなり、集積回路チップを収容し、集積回路チップと電子部品の間にデータ信号と電圧信号の電気接続を提供する集積回路パッケージ。
請求項（抜粋）：
ダイ取付領域と信号層領域を備えた第1表面を有するキャリヤー基板、ダイ取付領域に固定され、複数のボンディングパッドを備えた集積回路チップ、電気信号を伝えるための、基板の信号層領域の上の少なくとも3つの導電性層であって、1つの信号層、第1基準電圧信号を集積回路チップに送るための少なくとも1つの第1電圧層、及び第2基準電圧信号を集積回路チップに送るための第2電圧層を含み、第1電圧層は、接地信号を集積回路チップに送るための基板に隣接した基準接地層を備え、第2電圧層は、基準接地層の近くで連結された基準電圧層を備え、それによって、それらの間に少なくとも0.05nF/cm2の減結合キャパシタンスを提供する導電性層、所定の長さを有する複数のボンドワイヤーであって、各ボンドワイヤーは、集積回路チップの1つのボンディングパッドを信号層の1つのボンディングパッドに電気接続し、各ボンドワイヤーは、ボンドワイヤーの長さを最小限に抑えるため互いに実質的に平行に配置されて1つの信号層の全データ信号をルート割当し、ボンドワイヤーのインダクタンスが約1nH未満で約0.25nHより大きい範囲にあるボンドワイヤー、少なくとも第1と第2の誘電体層であって、少なくとも第1の誘電体層は第1と第2の電圧層の間に配置され、少なくとも第2の誘電体層は第2電圧層と信号層の間に配置された誘電体層、電気信号を伝達するため、導電性層の少なくとも1つを経由してチップのボンディングパッドと電子部品を相互接続するための複数の電気接続、を含んでなり、集積回路チップを収容し、集積回路チップと電子部品の間にデータ信号と電圧信号の電気接続を提供する集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
H01L 23/12 301 L
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 L
