特許
J-GLOBAL ID：200903069639292490

配線基板の製造方法

発明者：
藤木 勝

藤木 勝 について


出願人/特許権者：
エルナー株式会社

エルナー株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-281844
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095910
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】配線パターンのエッチングファクターを改善することができ、しかも金属の導電性等の変化による問題も生じにくい配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】上下に積層された複数の銅層をエッチングして所定の配線パターンWPを形成する工程を含む配線基板の製造方法において、下側の銅層ほどエッチング速度が速くなるように、各銅層の種類を選択してエッチングすることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上下に積層された複数の銅層をエッチングして所定の配線パターンを形成する工程を含む配線基板の製造方法において、 下側の銅層ほどエッチング速度が速くなるように、各銅層の種類を選択してエッチングすることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/06
FI (1件)：
H05K3/06 D
Fターム (7件)：
5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339GG02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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