特許

J-GLOBAL ID：200903069710722892

光送信モジュール

発明者： 高松 尚司 ,  山下 武 ,  桑野 英之 ,  加賀谷 修 ,  有馬 宏幸
出願人/特許権者： 日本オプネクスト株式会社
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-034962
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198931
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】高周波信号の出力に好適で、入出力部に可とう性を有するフレキシブル基板を用いた光送信モジュールを提供する。【解決手段】光送信モジュール100は、筐体101の内部と外部を電気的に接続するリードピン102と、リードピン102に接続したフレキシブル基板103を備え、フレキシブル基板103は、光変調素子へ接続する信号パタン104および2つのグランド導体パタン105、106、半導体レーザへ接続するレーザ端子パタン、ペルチェ素子へ接続するペルチェ端子パタンと、これらのパタンを有する層と異なる2つの被覆導体層107、108とをそれぞれ有し、被覆導体層107、108は信号パタン104を除くすべてのパタンを被覆する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子と電気信号によりレーザ光を変調する光変調素子とを内蔵した筐体と、該筐体の内部と外部を電気的に接続するリードピンと、該リードピンに接続されたフレキシブル基板とを有する光送信モジュールにおいて、 前記フレキシブル基板は、前記光変調素子へ接続する信号パタンと、該信号パタンの両側に設けた第1および第2のグランド導体パタンと、前記信号パタンの裏側に設けた第3のグランド導体パタンと、前記信号パタンと前記第1および第2のグランド導体パタンとを被覆する第1の絶縁層と、前記第3のグランド導体パタンを被覆する第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層を被覆する第1の被覆導体層と、前記第2の絶縁層を被覆する第2の被覆導体層と、からなり、 前記第1の被覆導体層は、少なくとも前記信号パタン部上にスリットを形成されていることを特徴とする光送信モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (4件)：

5F173MA02 ,  5F173MC20 ,  5F173MC30 ,  5F173ME47

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フレキシブル基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-300203   出願人：アルプス電気株式会社

審査官引用 (2件)

• 光通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-361391   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-187514   出願人：日本オプネクスト株式会社