特許
J-GLOBAL ID：200903089426535641
光伝送モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 勝男
, 田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187514
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026801
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】接続部での電磁界の乱れが少なく、伝送特性の良いフレキシブル基板とその接続方法を提供し、しかも小形で、且つ低価格化した光伝送モジュールを提供することにある。【解決手段】電子部品を実装した2つの基板間を3層のフレキシブル基板を用いて電磁界を閉じ込めて高周波信号を伝送する。また、3層のフレキシブル基板の接続部においてグランド層に切り込み部を形成することで、電磁界の乱れを低減し、高周波信号の伝送特性を向上する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
各々に電子部品を実装し、電気信号を前記電子部品に入力若しくは出力するための端子部を備えた2つの基板を設け、
信号導体と、該信号導体の両側に前記信号導体から間隙を設けて配置されたグランド導体と、誘電体を挟んで前記信号導体の上層及び下層に設けられたグランド層と、前記グランド導体と前記グランド層との間を電気的に接続する導体とを備えて少なくとも3層構造で構成するフレキシブル基板を用いて前記2つの基板の端子部の間を電気的に接続し、
前記一方の基板に実装された電子部品と前記他方の基板に実装された電子部品との間において前記フレキシブル基板を介して電気信号を伝送するように構成したことを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (4件)：
H01P3/02
, G02B6/42
, H01L31/12
, H05K1/02
H01P3/02
, G02B6/42
, H01L31/12 F
, H05K1/02 N
2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA38
, 2H037DA40
, 5E338AA03
, 5E338AA12
, 5F089AA01
, 5F089AC09
, 5F089AC25
, 5F089AC26
, 5F089CA12
, 5F089FA06
