特許
J-GLOBAL ID：200903069715173129

キャリア載置機構

発明者：
佐伯 弘明

佐伯 弘明 について

, 
浅川 輝雄

浅川 輝雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145772
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321706
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ウエハ検出装置の設置スペースの削減を図ってキャリア搬送の邪魔にならず、しかもキャリアの光学的精度の出来具合に左右されることなくウエハの有無を高精度で確実に検出することができるキャリア載置機構を提供すること。【解決手段】 キャリア載置機構10は、キャリア載置台11上のキャリア本体21内の各ウエハを検出するウエハ検出手段14をキャリア載置台11に設け、ウエハ検出手段14は、ウエハを上下から挟む位置にそれぞれ配置された発光素子14A及び受光素子14Bと、これら両素子14A、14Bを保持する保持体14Cと、この保持体14Cを体ウエハを挟む位置とキャリア本体21外との間で駆動させるエアシリンダ14Eとを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに所定の処理を施すために複数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置するキャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内の各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置部に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの検出時にその両面を挟む位置にそれぞれ配置された発光素子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持体と、この保持体を上記半導体ウエハを挟む位置と上記キャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有することを特徴とするキャリア載置機構。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  B65G 43/08 ,  B65G 49/07
FI (3件)：
H01L 21/68 L ,  B65G 43/08 F ,  B65G 49/07 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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