特許
J-GLOBAL ID:200903069981589497

金属チューブのレーザ加工方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-023961
公開番号(公開出願番号):特開2001-212682
出願日: 2000年02月01日
公開日(公表日): 2001年08月07日
要約:
【要約】【課題】ステントなど金属チューブの円筒面をレーザ光で貫通切削するレーザ加工において、集光点に対向する内壁面を保護するとともに金属チューブの内壁面に付着する溶融物を最小にする簡素なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】金属チューブ1内に磁性研磨剤2aを封入し、レーザ光の集光点8に対向する金属チューブ1の外側に磁石6を往復移動可能に設け、磁性研磨剤2aを金属チューブ1の内壁面で摺動させるようにした。
請求項(抜粋):
ステントなど金属チューブの円筒面をレーザ光で貫通切削するレーザ加工方法において、金属チューブ内に磁性粉末を封入し、レーザ光の集光点に対向する金属チューブの外側に磁石を設け、磁性粉末を集光点の対向する内壁面部分に滞留させるようにしたことを特徴とする金属チューブのレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/00 320 ,  A61M 29/00 ,  B23K 26/16
FI (3件):
B23K 26/00 320 B ,  A61M 29/00 ,  B23K 26/16
Fターム (6件):
4E068AE00 ,  4E068CB03 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068DA15 ,  4E068DB01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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