基板材料の小径穴加工方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：小松秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034737
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241731
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】基板に明けられたスルホールに生ずるスミア、バリなどを効率的に除去する方法及び装置を提供する。【構成】基板上の各スルホールの位置と穴サイズを記録する第一の工程、及び第一の工程で得られたデータに基づいて放電の電極間隔及び/又は電圧を調整する第二の工程を有する基板材料の小径穴加工方法及び装置。

請求項（抜粋）：

基板上に明けられたスルホールを加工する方法において、基板上の各スルホールの位置と穴サイズを記録する第一の工程、及び第一の工程で得られたデータに基づいて放電の電極間隔及び/又は電圧を調整する第二の工程を有することを特徴とする基板材料の小径穴加工方法。

IPC (6件)：

B23H 9/14 , B23B 41/00 , B23Q 17/24 , B26F 1/28 , C23F 4/00 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (7件)

下孔位置判定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-227957 出願人：新光電気工業株式会社
特開平3-079224
スルーホール検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-225918 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る