特許
J-GLOBAL ID:200903070119802745

車両用制御ユニットの冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-125917
公開番号(公開出願番号):特開2001-308566
出願日: 2000年04月26日
公開日(公表日): 2001年11月02日
要約:
【要約】【課題】 フィン付放熱部材を用いて半導体素子の冷却を効率良く行いながら、加工に手間を要しない簡単な構造で各フィン端部について高い安全性を確保する。【解決手段】 樹脂製のケース34内に半導体素子が収納されたパワーディストリビュータなどの車両用制御ユニットの冷却構造。前記ケース34の外面に、前記半導体素子と熱伝達可能に接続される放熱部材56が設けられ、この放熱部材がケース外側に露出する面に複数枚のフィン56fが形成される。さらに、前記ケースの外面には同じくリブ34fが形成され、これらのリブ34fが各フィン56fの端部とつながる位置で当該フィンの端部を覆う。
請求項(抜粋):
樹脂製のケース内に半導体素子が収納された車両用制御ユニットの冷却構造であって、前記ケースの外面に、前記半導体素子と熱伝達可能に接続される放熱部材が設けられ、この放熱部材がケース外側に露出する面に複数枚のフィンが形成されるとともに、前記ケースの外面に、前記各フィンと略同等の厚みを有し、当該フィンの端部とつながる位置で当該フィンの端部を覆うリブが形成されていることを特徴とする車両用制御ユニットの冷却構造。
Fターム (6件):
5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322BA05 ,  5E322EA11 ,  5E322FA05
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 電子機器用放熱構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-192138   出願人:株式会社キーエンス
  • 電力制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-237491   出願人:株式会社デンソー
  • 車両用電源装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-290605   出願人:三菱電機株式会社
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