無鉛半田合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：齋藤和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185575
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001482
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】熱疲労特性が良く、半田付け部にクラックが入ることを防止するSn-Cu半田合金系の無鉛半田合金を提供する。【解決手段】 Sn-Cu半田合金にCoが0.05〜1.0重量%添加されることで、半田付け部に温度変化による負荷が掛かっても、CoがSn-Cu半田合金中で微小な合金粒を形成し点在することによりクラックの進展を妨げ、熱疲労特性が改善される。

請求項（抜粋）：

Cuが0.1〜6.0重量%、Coが0.05〜1.0重量%、残部がSnより成ることを特徴とする無鉛半田合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , C22C 13/02

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , C22C 13/02

引用特許：

審査官引用 (7件)

半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016142 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-200894
半田材料の鋳造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-235400 出願人：田中電子工業株式会社

全件表示

前のページに戻る