半導体材料等の乾燥処理装置

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：早川政名 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126430
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308058
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】有機溶剤が混ざり合った処理液との混合液から有機溶剤を分離回収し、有機溶剤の再利用を可能ならせしめた半導体材料等の乾燥処理装置を提供する。【解決手段】密閉された処理チャンバー1内の真空化により導入される有機蒸気による蒸気置換により被処理媒体Wの置換乾燥を行う乾燥処理装置であって、処理液Nが強制排水される処理チャンバー1の底部又は排水流路10から分岐させた回収流路15を備え、該回収流路15に回収バルブ16を介して溶剤回収ユニット6を接続備えて、処理液Nに有機溶剤Mが混ざり合った混合液Kを溶剤回収ユニット6へと吸引導入し、該混合液Kから有機溶剤Mを分離回収すると共に、有機溶剤Mが分離された処理液Nを下水路等へ廃水し得る構成したことである。

請求項（抜粋）：

密閉された処理チャンバー内の真空化により導入される有機蒸気との蒸気置換により水洗いされた被処理媒体の置換乾燥を行う半導体材料等の乾燥処理装置であって、処理液が強制排水される処理チャンバー底部の排水流路に又は同チャンバー底部に回収バルブを介して溶剤回収ユニットを接続備え、有機溶剤が混ざり合った処理液との混合液が処理チャンバーの底部から強制排水される時点で回収バルブを開き、混合液を溶剤回収ユニットへ導入するように構成したことを特徴とする半導体材料等の乾燥処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304 648 , F26B 5/00 , F26B 5/04 , F26B 21/00 , G02F 1/13 101

FI (6件)：

H01L 21/304 651 H , H01L 21/304 648 K , F26B 5/00 , F26B 5/04 , F26B 21/00 Z , G02F 1/13 101

Fターム (15件)：

2H088FA21 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 3L113AA01 , 3L113AB02 , 3L113AC24 , 3L113AC28 , 3L113AC45 , 3L113AC46 , 3L113AC67 , 3L113AC75 , 3L113AC86 , 3L113BA34 , 3L113DA06 , 3L113DA26

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-169013
半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法及びその蒸気乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-299793 出願人：目崎保, 株式会社スガイ
廃液の分別回収方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-218817 出願人：日立プラント建設株式会社, 日立北海セミコンダクタ株式会社

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