特許
J-GLOBAL ID：200903070254938304

スルーホール充填材並びにそれを用いたプリント配線板及びその製造方法。

発明者：
墨 泰志

墨 泰志 について

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小嶋 敏文

小嶋 敏文 について

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奥山 雅彦

奥山 雅彦 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215142
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044588
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールの穴埋めにおいて、穴埋め不良を生じることのないスルーホール充填材を提供する。また、この充填材により穴埋めされ、穴埋め不良が無いため耐久性に優れるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤、シリカフィラー、シリコーン系添加剤により、降伏応力を有し、更に、その降伏応力が50Pa以上であるスルーホール充填材、又は、降伏応力を有し、チクソトロピー性を有し、1時間静置後の降伏応力が100Pa以上であるスルーホール充填材を調整する。これらの充填材によると、降伏応力を有するために、充填時に基板表面だけでなく基板裏面にも十分な高さを有する充填材による突出部を形成することができる。特に、基板の表面が親油化処理されている場合に穴埋め不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板に設けられたスルーホールの穴埋めに用いられるスルーホール充填材であり、降伏応力を有することを特徴とするスルーホール充填材。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42 610 ,  C08L 63/00
FI (4件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/42 610 Z ,  C08L 63/00 Z
Fターム (38件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314BB15 ,  5E314CC07 ,  5E314DD02 ,  5E314DD06 ,  5E314DD10 ,  5E314EE02 ,  5E314EE09 ,  5E314FF05 ,  5E314GG09 ,  5E314GG21 ,  5E314GG24 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB30 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317CD40 ,  5E317GG05 ,  5E317GG17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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