特許
J-GLOBAL ID：200903070354061205

プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板

発明者：
松村 健一

松村 健一 について

, 
福岡 義孝

福岡 義孝 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193110
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024340
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 基板の厚さ方向での断線を生じることのない多層型プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1のコア材15の上面側の導体板14上に第1の補強パターン14a及び第1の回路パターン14b、第2のコア材25の下面側の導体層21に第2の補強パターン24a及び第2の回路パターン24bを形成する。各補強パターンは各回路パターンに電気的影響を与えずに基板の表面方向の収縮を防止できる形にする。第1の回路パターン14b上に略円錐型導電性ピラー16,16,...を形成し、未硬化の絶縁性基板30を導電性ピラー16,16,...と導体層21との間に介挿して押圧した後絶縁性基板30を硬化させ、得られた多層板の外周縁をトリミングする。
請求項（抜粋）：
第1のコア材の第1の面に第1の補強パターン及び第1の回路パターンを形成する工程と、第2のコア材の第2の面に第2の補強パターン及び第2の回路パターンを形成する工程と、前記第1の回路パターン上に略円錐型の導電性ピラーを形成する工程と、未硬化の絶縁性基板を介挿して前記第1の面と前記第2の面とを対向配置する工程と、前記第1のコア材、絶縁性基板、及び第2のコア材とを押圧して前記絶縁性基板に前記導電性ピラーを貫通させ、それにより前記第一の回路パターンと前記第2回路のパターンとを電気的に接続する工程と、前記絶縁性基板を硬化して多層基板を形成する工程と、を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N
Fターム (22件)：
5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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