特許
J-GLOBAL ID：200903070440950853
液処理装置および液処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319912
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハやLCD基板等の各種基板に対して所定の液処理を施すために用いられ、処理液の効率的な供給と、液処理時間の短縮を可能ならしめる液処理装置および液処理方法を提供する。【解決手段】 液処理装置は、処理チャンバ内に保持される基板、例えばウエハWに所定の処理液を供給して液処理を行うものであり、処理液を略平面状に吐出する吐出口53aが形成された吐出ノズルを処理液供給機構として具備する。1の吐出口53aからは、1枚のウエハWの処理面に当たるように処理液が吐出される。
請求項（抜粋）：
処理チャンバ内に保持される基板に、所定の処理液を供給して液処理を行う液処理装置であって、前記処理液を略平面状に吐出する処理液吐出口が形成された処理液供給機構を具備することを特徴とする液処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 643
, B08B 3/02
, H01L 21/306
, H01L 21/027
H01L 21/304 643 C
, B08B 3/02 A
, H01L 21/306 J
, H01L 21/306 R
, H01L 21/30 572 B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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