特許

J-GLOBAL ID：200903070445423061

配線板の製造方法

発明者： 矢元 久良 ,  中村 利文 ,  米山 勝廣 ,  牧原 千尋 ,  川村 原子太郎 ,  江村 秀男
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323469
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214853
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電気的特性の安定した高容量のコンデンサを形成することができる配線板の製造方法を実現しようとするものである。【解決手段】配線板の製造方法において、絶縁基板の一面に所定パターンの導体層を積層形成する第1の工程と、導体層の表面を平坦化する第2の工程と、導体層の所定電極上に高誘電体材料からなる高誘電体層を積層形成する第3の工程と、高誘電体層上に電極材料からなる電極層を積層形成する第4の工程とを設けるようにしたことにより、絶縁基板の一面に、表面が平坦化された導体層の電極と、高誘電体層と、電極層とを順次積層してなる高容量のコンデンサを形成することができ、かくして電気的特性の安定した高容量のコンデンサを形成することができる配線板の製造方法を実現できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一面に所定パターンの導体層を積層形成する第1の工程と、上記導体層の表面を平坦化する第2の工程と、上記導体層の所定電極上に高誘電体材料からなる高誘電体層を積層形成する第3の工程と、上記高誘電体層上に電極材料からなる電極層を積層形成する第4の工程とを具えることを特徴とする配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜コンデンサとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083172   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭61-294888
  
• 薄膜コンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134061   出願人：株式会社村田製作所
• 薄膜コンデンサー及び薄膜コンデンサー内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225417   出願人：富士通株式会社