特許
J-GLOBAL ID：200903070518450119

表示パネルモジュールの製造装置および表示パネルモジュールの製造方法

発明者：
河西 範之

河西 範之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-043622
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 回路基板と電子部品の接続を自動で行ない、しかも半田をしようせずに接続できる表示パネルモジュールの製造装置および表示パネルモジュールの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 縁部に複数の電子部品6がボンディングされた表示パネル5を保持する主基板保持テーブル19と、予め上面に異方性導電体が貼り付けられた電極を結する回路基板16を、保持する副基板保持テーブル17と、電子部品6のリードと回路基板16の電極とを位置合わせすべく主基板保持テーブル19と副基板保持テーブル17とを相対的に移動させる位置合わせ手段と、電子部品6のリードを回路基板16の電極に熱圧着する熱圧着ヘッド20とを備える。
請求項（抜粋）：
縁部に複数の電子部品がボンディングされた表示パネルを保持する主基板保持テーブルと、予め上面に異方性導電体が貼り付けられた電極を有する回路基板を保持する副基板保持テーブルと、前記電子部品のリードと前記回路基板の電極とを位置合わせすべく前記主基板保持テーブルと前記副基板保持テーブルとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、前記電子部品のリードを前記異方性導電体を介して前記回路基板の電極に熱圧着する熱圧着ヘッドとを備えたことを特徴とする表示パネルモジュールの製造装置。
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM