特許
J-GLOBAL ID：200903070530329139

位置検出方法、面形状推測方法及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法

発明者：
前田 浩平

前田 浩平 について

, 
三浦 聖也

三浦 聖也 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063705
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264136
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】 レチクルの平面度等をパターンによる影響を低減し、広範囲の領域にわたって正確に計測する。【解決手段】 所定のパターンが形成されたレチクル面上の複数の点の、前記レチクル面と略垂直な方向の位置を検出する検出手段と、前記レチクル面に垂直な方向に所定の高さを有する枠と塵付着防止膜とを有する塵付着防止手段とを有する位置検出装置であって、前記検出手段は、光源からの光を前記レチクル面に導く光照射部と前記レチクル面からの反射光を受光する受光部とを有しており、前記レチクル面に入射する光の入射角度が45度以上80度以下である。
請求項（抜粋）：
所定のパターンが形成されたレチクル面上の複数の点の、前記レチクル面と略垂直な方向の位置を検出する検出手段を有する位置検出装置であって、前記検出手段は、光源からの光を前記レチクル面に導く光照射部と、前記レチクル面からの反射光を受光する受光部とを有し、前記レチクル面に入射する光の入射角度が45度以上であることを特徴とする位置検出装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/24 ,  G03F 7/20 521
FI (4件)：
G01B 11/00 B ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 526 B ,  G01B 11/24 A
Fターム (24件)：
2F065AA06 ,  2F065AA47 ,  2F065BB02 ,  2F065CC18 ,  2F065FF44 ,  2F065GG07 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ25 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP11 ,  2F065QQ23 ,  5F046BA04 ,  5F046BA05 ,  5F046CC02 ,  5F046CC03 ,  5F046CC09 ,  5F046CC10 ,  5F046DA05 ,  5F046DA14 ,  5F046DB05 ,  5F046DC04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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