特許

J-GLOBAL ID：200903070599921234

被処理基板の搬送方法及び処理システム

発明者： 北野 淳一 ,  八重樫 英民 ,  川上 恭徳 ,  河野 史彦
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074820
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 ウエハを収納したキャリアの処理システム内への投入時や、ウエハを処理システム内のプロセス部に搬送する際に、プロセス部内へのパーティクルの侵入を防止する。【解決手段】 ケーシング2内を仕切板5によってキャリアステーション部Aとプロセス部Bに仕切る。キャリアのシステム内への投入は搬入出口4を通じて行い、キャリアステーション部Aからプロセス部BへのウエハWの搬送は、仕切板5の搬送口8を通じて行う。搬入出口4と搬送口8には開閉自在なシャッタS1、S2を設ける。搬送口を通じてウエハWを搬送する際、プロセス部B内の圧力をキャリアステーション部A内の圧力よりも高く設定した状態で行う。

請求項（抜粋）：

被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体が載置される載置部とがケーシング内に設けられた処理システムにおいて、前記収納体と搬送手段との間で被処理基板を搬送するにあたり、前記載置部及び搬送装置が存在する第1の空間と、処理装置が存在する第2の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第1の空間と、第2の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、第2の空間内の圧力の方を第1の空間内の圧力よりも高く設定した状態で、被処理基板を前記搬送口を通じて行うことを特徴とする、被処理基板の搬送方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 Z ,  H01L 21/02 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ウエハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-030848   出願人：キヤノン株式会社, キヤノン販売株式会社
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-259154   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 物品清浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-050857   出願人：三宝電機株式会社

審査官引用 (3件)

• ウエハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-030848   出願人：キヤノン株式会社, キヤノン販売株式会社
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-259154   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 物品清浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-050857   出願人：三宝電機株式会社