特許
J-GLOBAL ID：200903070643588068

プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板

発明者：
近藤 宏司

近藤 宏司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204023
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017859
出願日： 2001年07月04日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基材中に電気素子を内蔵するプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート部材81の凹部82に電気素子41を挿設し、これを熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム23の片面のみに導体パターン22を形成した片面導体パターンフィルム21、ヒートシンク46とともに積層した((e)に図示)後、両面から加熱プレスしてプリント基板100を得る((f)に図示)。このとき、電気素子41の電極42は導体パターン22と電気的に接続されるとともに、樹脂フィルム23およびシート部材81は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子41を封止する。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなり、絶縁基材(39)となる樹脂フィルム(23)を積層する積層工程と、前記積層された樹脂フィルム(23)の外側面、もしくは前記積層された樹脂フィルム(23)の間に、熱可塑性樹脂からなり、前記樹脂フィルム(23)とともに絶縁基材となるシート部材(81)を配置する配置工程と、前記シート部材(81)に形成された凹部(82)もしくは貫通孔(92)に電気素子(41)を挿設する挿設工程と、前記積層工程、前記配置工程および前記挿設工程の後に、積層された前記樹脂フィルム(23)および前記シート部材(81)の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各前記樹脂フィルム(23)および前記シート部材(81)相互を接着する接着工程とを備え、前記電気素子(41)を、前記樹脂フィルム(23)および前記シート部材(81)により形成された前記絶縁基材(39)内に封止することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40
FI (9件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 U ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N
Fターム (28件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336CC31 ,  5E336GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5E346AA60 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH17 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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