特許
J-GLOBAL ID：200903070742122402

ビアホール加工方法およびその装置

発明者：
小関 良治

小関 良治 について

, 
坂野 勝利

坂野 勝利 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025114
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212684
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【解決手段】 加工用パルスレーザビームL1を複合材料5の第1層5Aに照射させてビアホール5Cの加工を行なう。またプローブ用レーザビームL2を第1層5Aに照射させてその反射レーザビームL3を光干渉計8で計測する。この光干渉計によって、パルスレーザビームL1を第1層に照射した瞬間にその表面に生じる直接振動と、この直接振動が第2層で反射されてから第1層の表面に現れる反射振動とを検出できる。両者を検出する時間差は、第1層の残存厚さδが薄くなるに従って小さくなるので、上記厚さが所定の厚さとなった際の時間差を計測しておき、その時間差が予め定めた所定値以内となったらビアホール加工を停止する。時間差の代りに、第1層の表面に現れる振動の大きさが予め定めた所定値以上となった際にビアホール加工を停止させてもよい。【効果】 精度よく所定の残存厚さδを残してビアホール加工を終了することができる。
請求項（抜粋）：
ビアホール加工用レーザ装置からの加工用パルスレーザビームを、第1層と第2層とを有する複合材料の上記第1層に照射させて、該第1層に所定深さのビアホールを加工するようにしたビアホール加工方法において、上記加工用パルスレーザビームを第1層に照射させることによって該第1層の表面に生じる直接振動と、この直接振動が上記第2層に伝播されて反射されることによって該第1層の表面に再び生じる反射振動とを計測し、上記直接振動が得られた時間と反射振動が得られた時間との時間差が予め定めた所定値以内となったら、上記加工用パルスレーザビームによる第1層のビアホール加工を停止することを特徴とするビアホール加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  G01B 11/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42
FI (7件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 P ,  G01B 11/06 G ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y ,  B23K101:42
Fターム (30件)：
2F065AA30 ,  2F065CC01 ,  2F065FF32 ,  2F065FF51 ,  2F065GG04 ,  2F065HH04 ,  2F065JJ01 ,  2F065LL12 ,  2F065LL30 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ29 ,  4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068CC00 ,  4E068CC01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346FF01 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG34 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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