特許
J-GLOBAL ID:200903070745666136
発光素子用配線基板ならびに発光装置
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-044402
公開番号(公開出願番号):特開2006-229151
出願日: 2005年02月21日
公開日(公表日): 2006年08月31日
要約:
【課題】 安価で、熱放散性に優れた絶縁基板を備えた発光素子用配線基板を提供する。【解決手段】 セラミックスから成る絶縁基板1と、絶縁基板1の表面または内部に形成された配線導体層とを備え、絶縁基板1の一方の面1a上に発光素子21が搭載される発光素子用配線基板において、絶縁基板1の発光素子21が搭載される面1aから他方の面1bに向かって貫通して延びており且つ前記セラミックスよりも高い熱伝導率を有する放熱ブロック8が設けられており、放熱ブロック8には、絶縁基板1の他方の面1bから突出して露出している凸部10が複数形成されており、複数の凸部10によって放熱面が形成されていることを特徴とする。【選択図】図5
請求項(抜粋):
セラミックスから成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面または内部に形成された配線導体層とを備え、該絶縁基板の一方の面上に発光素子が搭載される発光素子用配線基板において、
前記絶縁基板の発光素子が搭載される一方の面から該面の反対側の他方の面に向かって貫通して延びており且つ前記セラミックスよりも高い熱伝導率を有する放熱ブロックが設けられており、
前記放熱ブロックには、前記絶縁基板の他方の面から突出して露出している凸部が形成されており、複数の該凸部によって、該絶縁基板の他方の面には放熱面が形成されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
5F041AA33
, 5F041DA20
, 5F041DA41
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (7件)
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チップ型発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-271036
出願人:ローム株式会社
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LED実装基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-154793
出願人:松下電工株式会社
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発光素子収納用パッケージおよび発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-012720
出願人:京セラ株式会社
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特開昭50-155973
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-271261
出願人:サンケン電気株式会社
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LED実装基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-105153
出願人:松下電工株式会社
-
高輝度発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-332877
出願人:株式会社シチズン電子
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審査官引用 (5件)
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