特許
J-GLOBAL ID：200903070746555176
半導体装置の生産管理システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-356410
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193189
出願日： 2002年12月09日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】製造段階および製品組み込み後では、半導体チップの製造ロット番号、ウェハ番号とウェハ内の位置情報の認識は時間がかかり、効率が悪かった。【解決手段】半導体装置の生産管理システムは、ロット番号とウェハ番号とウェハ内のチップ位置情報とをチップの識別コードとして記憶するステップと、リードフレーム4に識別コード5を印字するステップと、チップ実装時、識別コード5とリードフレーム位置情報を読み取り、識別コード5と連結して、パッケージ識別コード6として記憶するステップと、チップ識別コードと、パッケージ識別コード6を連結して製品識別コードとして記憶するステップと、パッケージにパッケージ識別コード6を印字するステップで構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの製造ロット番号と半導体ウェハ番号と前記半導体ウェハ内における半導体チップ個々の位置情報とをチップ識別コードとしてデータ管理用計算機に記憶するステップと、
リードフレームの任意の位置にリードフレーム識別コードを印字するステップと、
前記半導体チップを前記リードフレーム上に実装するとき、前記リードフレーム識別コードおよび前記半導体チップの前記リードフレーム上における位置情報を読み取り、前記リードフレーム識別コードと前記半導体チップの前記リードフレーム上における位置情報とを連結し、パッケージ識別コードとして前記データ管理用計算機に記憶するステップと、
前記リードフレーム上に実装された前記半導体チップに対応した前記チップ識別コードと前記パッケージ識別コードとをさらに連結して、製品識別コードとしてデータ管理用計算機に記憶するステップと、
前記リードフレームに実装された前記半導体チップをパッケージングするとき、前記リードフレーム識別コードおよび実装された前記リードフレーム上の前記半導体チップの位置情報を読み取り、前記データ管理用計算機から対応する前記パッケージ識別コードを抽出して前記半導体チップおよび前記リードフレームをモールドしたパッケージの裏面に印字するステップと、
前記パッケージングされた前記半導体チップを検査して、検査結果を前記パッケージ識別コードと対応付けて連結し、チップ検査コードとして記憶させるステップと、
を有する半導体装置の生産管理システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 A
, H01L21/50 B
