特許
J-GLOBAL ID：200903070817367350

光モジュール実装基板およびその製造方法

発明者：
伊藤 正隆

伊藤 正隆 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004856
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 光部品間の相対位置を高精度に設定する。【解決手段】 セラミック基板20に凸部20aを設け、その上にダイアモンド・ライク・カーボン(DLC)薄膜層10を形成する。さらに基板全面に下クラッド層22、コア層23を積層する。そして基板20の上面から研磨する。研磨が進行すると、凸部上のコア層23と下クラッド層22が除去され、DLC薄膜層10が露出する。DLC薄膜層10は硬度が高いので、研磨されず、研磨はここで進行が停止する。凸部20a以外の部分では、コア層23がDLC薄膜層10の上面と同じ高さまで研磨される。研磨後に、DLC薄膜層10上に接合電極25を介してLD21が装着される。凸部以外の部分には、コア層23、上クラッド層24が積層されて光導波路が構成されている。
請求項（抜粋）：
基板に設けられている凸部と、該凸部上に設けられている高硬度材料の層と、該高硬度材料の層上に接合電極を介して設けられている光素子と、前記基板の前記凸部以外の部分に積層形成されている光導波路とを含む光モジュール実装基板。
IPC (8件)：
G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02
FI (7件)：
G02B 6/12 B ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  G02B 6/12 M ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 D ,  H01L 25/04 Z
Fターム (28件)：
2H047KA04 ,  2H047KB09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA03 ,  2H047PA04 ,  2H047PA05 ,  2H047PA24 ,  2H047QA02 ,  2H047RA08 ,  2H047TA11 ,  2H047TA43 ,  5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD33 ,  5E338EE21 ,  5F073AB02 ,  5F073AB15 ,  5F073AB21 ,  5F073AB25 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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