特許
J-GLOBAL ID：200903070885533799
電子用品外装用電子材料組成物及びその外装電子用品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371682
公開番号（公開出願番号）：特開2004-203931
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】チップ型電子部品に熱硬化性樹脂を塗布し、その塗布物を型に圧入しで成形して得られる外装成形物は、その塗布物の外装体はその硬化の過程で収縮するので、残留応力が生じ、これが例えば巻線チップコイルのコアに影響し、インダクタンス値を低下させる。【解決手段】硬化物についてTg(ガラス転移温度)、Tg以下、Tg以上における剛性率、破断限界伸び率及び残留応力値が所定の範囲内に入るようにした電子用品外装用電子材料組成物及びその外装電子用品。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
無機フィラーと硬化性ポリマーを少なくとも含有する電子材料組成物であって、前記無機フィラーの体積と前記硬化性のポリマーの体積との和を100体積%としたとき、無機フィラーの体積Vが70体積%より大きくなく、硬化後の物性として少なくとも下記(a)〜(e)を有する電子用品外装用電子材料用組成物。
(a)ガラス転移温度が-50〜50°Cであること
(b)ガラス転移温度以下の温度における剛性率が1×107 Paないし8×109 Paであること
(c)ガラス転移温以上の温度における剛性率が1×106 Paないし8×108 Paであること
(d)ガラス転移温度以下の温度における破断限界伸び率が2%以上であること
(e)残留応力値が200gf/mm2 以下であること
IPC (4件)：
C08L101/00
, C08K3/10
, C08L81/04
, H01F27/02
C08L101/00
, C08K3/10
, C08L81/04
, H01F15/02 R
4J002AA021
, 4J002CN021
, 4J002DE116
, 4J002FD026
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 4J002GR02
, 5E070AA01
, 5E070BB03
