特許
J-GLOBAL ID：200903070888185228

光デバイス及びその製造方法

発明者：
右田 真樹

右田 真樹 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 岡田 宏之 ,  佐野 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-328202
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152339
出願日： 2007年12月20日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】搭載部品の接合工程での管理が容易であり、LDからの放熱性が高い光デバイスを提供する。【解決手段】光デバイスは、ステム3のサーモモジュール実装面に、LD1を実装したサーモモジュール2が取り付けられ、ステム3に、レンズが固定されたキャップを取り付けたものである。また、サーモモジュール2は、熱電素子2aの一方が放熱基板2bに設けられた電極2b2を介して半田接続され、熱電素子2aの他方は吸熱ブロック2cに設けられた電極を介して半田接続され、LD1は、吸熱ブロック2cのステム3のサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ステムのサーモモジュール実装面に、光素子を実装したサーモモジュールが取り付けられ、前記ステムに、レンズが固定されたキャップを、前記レンズと前記光素子を対向させて取り付けた光デバイスであって、 前記サーモモジュールは、熱電素子の一方が放熱基板に設けられた電極を介して半田接続され、前記熱電素子の他方は吸熱ブロックに設けられた電極を介して半田接続され、 前記光素子は、前記吸熱ブロックの前記ステムのサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されていることを特徴とする光デバイス。
IPC (1件)：
H01S 5/022
FI (1件)：
H01S5/022
Fターム (14件)：
5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MB05 ,  5F173MC02 ,  5F173MC03 ,  5F173MC24 ,  5F173MD04 ,  5F173MD12 ,  5F173MD75 ,  5F173MD84 ,  5F173ME25 ,  5F173ME53 ,  5F173ME63 ,  5F173ME77
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 光半導体レーザモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-023101   出願人：日本電気株式会社, 九州電子株式会社
  • 発光モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-147220   出願人：住友電気工業株式会社
審査官引用 (5件)
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