テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223531
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】多層配線構造のテープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュールを安価に提供する。【解決手段】このテープキャリアパッケージは、基材2と、基材2上に形成された配線6,7,15と、配線6,7,15上に形成されて配線6,7,15を絶縁保護する絶縁保護膜とを備える。配線7と15は、絶縁保護膜から露出している複数の配線露出部7-1A,7-3B...および配線露出部15-1a,15-2b...を有する。基材2に形成された折曲部11に沿って基材2を折り曲げることによって、対向させられる配線露出部7-1Aと15-1a,7-3Bと15-2bが電気的に接続されている。基材2を折り曲げることによって、立体配線構造を実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載されるテープキャリアパッケージであって、基材と、この基材上に形成された配線と、この配線上に形成され、上記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備え、上記配線は、上記絶縁保護膜から露出している複数の配線露出部を有し、上記基材に形成された折曲部に沿って上記基材を折り曲げることによって対向させられる少なくとも1対の配線露出部が、電気的に接続されていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。

Fターム (9件)：

5F044KK08 , 5F044KK09 , 5F044KK11 , 5F044LL01 , 5F044LL09 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM13 , 5F044MM50

引用特許：

出願人引用 (3件)

液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-008070 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-194016 出願人：オリンパス光学工業株式会社
テープキャリアパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-242288 出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (1件)

液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-008070 出願人：セイコーエプソン株式会社

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