特許
J-GLOBAL ID：200903070915006195
積層体およびプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-150494
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001384
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれたプリント配線板板を提供する。【解決手段】有機チオール誘導体化合物を含む熱可塑性ポリイミド樹脂と物理的方法による金属薄膜からなる積層体を用いる事により、平滑な表面に優れた接着力を持つメッキ膜を形成し、これを用いて高密度回路を形成する。この積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、高密度プリント配線板の形成を可能とし、かつ優れた接着性、高温高湿環境下での優れた接着信頼性を実現する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機チオール化合物とポリイミド樹脂を含む高分子フィルムと、少なくともその片面に物理的手法で形成された金属薄膜とを有する積層体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B15/08 R
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 610S
4F100AB01B
, 4F100AH04A
, 4F100AK41A
, 4F100AK42A
, 4F100AK43A
, 4F100AK45A
, 4F100AK46A
, 4F100AK50A
, 4F100AK53A
, 4F100AK54A
, 4F100AK55A
, 4F100AK63A
, 4F100AS00A
, 4F100BA02
, 4F100EH662
, 4F100EJ522
, 4F100GB43
, 4F100JM02B
