特許
J-GLOBAL ID:200903070927550508
ジャンクションバリアショットキーダイオードを備えた炭化珪素半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-125593
公開番号(公開出願番号):特開2008-282972
出願日: 2007年05月10日
公開日(公表日): 2008年11月20日
要約:
【課題】JBSのPNダイオードを構成する不純物層とショットキー電極とをオーミック接触させられるようにする。【解決手段】ショットキー電極4を複数の電極材料で構成し、上層電極4bをn-型ドリフト層2とショットキー接触させつつ、下層電極4aを各p型層8とオーミック接触させるようにする。これにより、ショットキーダイオード特性とPNダイオード特性の2つを兼ね備えたJBSとして、各特性を有効に生かすことが可能となる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
主表面(1a)および裏面(1b)を有し、第1導電型の炭化珪素からなる基板(1)と、
前記基板(1)の前記主表面(1a)上に形成され、前記基板(1)よりも低不純物濃度とされた第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層(2)と、
前記ドリフト層(2)の上に配置され、該ドリフト層(2)におけるセル部に開口部(3a)が形成された絶縁膜(3)と、
前記セル部に形成され、前記絶縁膜(3)の開口部(3a)を通じて、前記ドリフト層(2)の表面とショットキー接触するように形成されたショットキー電極(4)と、前記基板(1)の裏面(1b)に形成されたオーミック電極(5)とを備えてなるショットキーバリアダイオード(10)と、
前記セル部の外周領域に形成され、前記ドリフト層(2)の表層部において、前記セル部を囲むように形成された第2導電型のリサーフ層(6)を含む終端構造と、
前記リサーフ層(6)の内側となる前記ショットキー電極(4)のうち前記ドリフト層(2)と接する領域の下方に、前記ドリフト層(2)の表面において前記ショットキー電極(4)と接続されるように形成され、かつ、互いに離間して配置された複数の第2導電型層(8)とを備え、
前記複数の第2導電型層(8)と前記ドリフト層(2)とによりPNダイオードが構成され、
前記ショットキー電極(4)は、前記複数の第2導電型層(8)とオーミック接触する電極材料で構成された第1電極(4a)と、前記第1電極(4a)と接触し、かつ、前記ドリフト層(2)とショットキー接触する電極材料で構成された第2電極(4b)と、を有していることを特徴とするジャンクションバリアショットキーダイオードを備えた炭化珪素半導体装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L29/48 F
, H01L29/48 D
Fターム (12件):
4M104AA03
, 4M104BB02
, 4M104BB05
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB18
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104FF13
, 4M104FF32
, 4M104FF35
, 4M104GG03
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)