特許
J-GLOBAL ID：200903070978903537

電子部品実装装置

発明者：
永尾 和英

永尾 和英 について

, 
門畑 聡

門畑 聡 について

, 
柏木 康宏

柏木 康宏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347814
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151899
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 装置内部へのアクセスを容易にして良好な作業性を確保することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品の供給部5A,5Bから電子部品を搭載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置において、基板を搬送し位置決めする基板の搬送路3に直交する方向の側面を閉塞するカバー部材11,12,13のうち、中央のカバー部材12の搬送路3の上方に開閉カバー15を設ける。これにより供給部5A,5B側からのアクセスが困難な場合にあっても、開閉カバー15を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保される。
請求項（抜粋）：
電子部品の供給部から電子部品を搭載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を搬送し位置決めする基板の搬送路と、この搬送路に直交する方向の側面を閉塞する側面カバー部と、この側面カバー部の前記搬送路の上方に開閉自在に設けられた開閉部とを備え、この開閉部を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保されていることを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (7件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE24 ,  5E313FF11 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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