特許

J-GLOBAL ID：200903071003022099

InPウエハの研磨液とInPウエハの研磨方法

発明者： 藤原 新也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373466
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207417
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】臭素を用いることなく表面にスクラッチが入らず、しかも研磨速度が速いInPウエハ一次研磨用の研磨液を提供すること。【解決手段】粒径Dは10nm〜300nmであって表面突起の高さの最大値が5nm以上であるコロイダルシリカと、塩素化イソシアヌール酸だけを含み、硫酸ナトリウムや塩化カリウムを含まない研磨液。純水に対する割合は、コロイダルシリカ液が5%〜20%であり、コロイダルシリカ重量を1として、塩素化イソシアヌール酸の重量比は0.5〜1.5である。コロイダルシリカのpHは7〜14であり特に8〜11が望ましい。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

粒径が10nm〜300nmであって5nm以上の高さの突起を持つコロイダルシリカと、塩素化イソシアヌール酸を含み、1.0重量%以下の硫酸ナトリウムと1.0重量%以下の塩化カリウムを含むことを特徴とするInPウエハの研磨液。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622W ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 第III-V族化合物半導体の研磨剤とその供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-104092   出願人：住友電気工業株式会社
• 二次凝集コロイダルシリカとその製造方法及びそれを用いた研磨剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-148974   出願人：日本化学工業株式会社
• 研磨組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344898   出願人：シンバイオス・ロジック・インコーポレイテッド
• 研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288633   出願人：株式会社トクヤマ