特許
J-GLOBAL ID：200903078311460417
二次凝集コロイダルシリカとその製造方法及びそれを用いた研磨剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-148974
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338232
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子等の研磨剤として用いたときに高い研磨速度が得られるコロイダルシリカおよび、その低コストで製造する製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、単分散のコロイダルシリカにシリカ粒子の凝集剤を添加して球状の凝集二次粒子を作り、更に活性珪酸を添加して凝集粒子を一体化して得られる二次凝集コロイダルシリカおよびその製造方法である。本発明の二次凝集コロイダルシリカ粒子は、表面に凹凸があり、TEM透過投影像より求めた幾何学的平均粒子径(X1)と、シリカ粒子の表面積より算出した相当粒子径(X2)との比Y(X1/X2)が1.3から2.5の範囲で、かつその幾何学的平均粒子径が20〜200nmの範囲である。半導体素子等の電子材料の表面研磨加工時の研磨剤として優れた性質を有する。
請求項（抜粋）：
コロイダルシリカのシリカ粒子の電子線による透過投影像より求めた幾何学的平均粒子径(X1)と、シリカ粒子の表面積より算出した相当粒子径(X2)との比Y(X1/X2)が1.3から2.5の範囲であり、かつその幾何学的平均粒子径が20〜200nmの範囲であることを特徴とする二次凝集コロイダルシリカ。
IPC (4件)：
C01B 33/14
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
, H01L 21/304 622
C01B 33/14
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, H01L 21/304 622 B
3C058AA07
, 3C058CA01
, 3C058DA02
, 4G072AA28
, 4G072BB05
, 4G072BB07
, 4G072CC13
, 4G072DD06
, 4G072DD07
, 4G072EE01
, 4G072GG01
, 4G072MM40
, 4G072TT01
, 4G072TT06
, 4G072UU01
, 4G072UU30
