特許
J-GLOBAL ID：200903071009589961

印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法

発明者：
リー スン-グエ

リー スン-グエ について

, 
キム ヨン-イル

キム ヨン-イル について


出願人/特許権者：
エルジー電子株式会社

エルジー電子株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309736
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204012
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 銅パターン上に形成されるニッケルメッキ層と金メッキ層とが銅パターンの側面の下方端部から突出しないようにすることで、各ワイヤボンディングパッドの間のピッチ間隔を減らし得る印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法を提供する。【解決手段】 各回路パターンを有する印刷回路基板上に形成されるボンディングパッド30において、前記ボンディングパッド30は、前記印刷回路基板上に形成されて、前記各回路パターンと電気的に連結される複数個の銅パターン23と、前記銅パターン23の上面が露出されるように、前記各銅パターン23間の空間に充填される充填材24と、前記各銅パターン23の上面に適用されるメッキ層25、26と、を包含して印刷回路基板のボンディングパッド30を構成する。
請求項（抜粋）：
回路パターンを有する印刷回路基板上に形成されるボンディングパッドであって、前記ボンディングパッドが、前記印刷回路基板上に形成されて、前記各回路パターンと電気的に連結される複数の銅パターンと、前記各銅パターンの上面が露出されるように、前記各銅パターン間の空間に充填された充填材と、前記各銅パターンの上面に適用されたメッキ層と、を含んで構成されることを特徴とする、印刷回路基板のボンディングパッド。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 501
FI (4件)：
H05K 3/24 D ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 W
Fターム (26件)：
5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314DD06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG09 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC18 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343EE52 ,  5E343ER22 ,  5E343GG08 ,  5E343GG16
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 高密度プリント配線板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360145   出願人：イビデン株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181379   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • インターポーザ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-106431   出願人：ソニー株式会社

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