封止用熱硬化型樹脂シート、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：須山佐一 , 川原行雄 , 山下聡 , 須山英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-010614
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177432
出願日： 2007年01月19日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】簡便な工程により、配線基板に弾性表面波素子等の電子素子の電子機能部を阻害することなく、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができる粘土状の熱硬化型樹脂シート、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板41に固定された弾性表面波素子42等の電子素子の上に、外力により塑性変形可能な粘土状の封止用熱硬化型樹脂シート45を積層し、この樹脂シートを加熱硬化させることで、電子素子の電子機能部を樹脂で阻害することなく気密空間46を形成して封止する電子部品装置47及びその製造方法。【選択図】図2c

請求項（抜粋）：

液状の熱硬化型樹脂と非導電性フィラーを必須成分とする樹脂組成物から形成される封止用熱硬化型樹脂シートであって、前記樹脂組成物が、前記非導電性フィラーを10〜90質量%含み、前記封止用熱硬化型樹脂シートが、常温で外力により塑性変形することを特徴とする粘土状の封止用熱硬化型樹脂シート。

IPC (4件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H03H 9/25 , H03H 3/08

FI (3件)：

H01L23/30 R , H03H9/25 A , H03H3/08

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA26 , 4M109DB17 , 4M109EB02 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109GA10 , 5J097AA25 , 5J097AA32 , 5J097HA04 , 5J097JJ03 , 5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭59-10015号公報
弾性表面波装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-253876 出願人：京セラ株式会社
弾性表面波装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-215466 出願人：株式会社東芝

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