特許
J-GLOBAL ID：200903048659971583

液状封止材料及び半導体装置

発明者：
荻巣 祐司

荻巣 祐司 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247822
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083761
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】予めフィルムや枠体を作る必要が無くて生産性が高く、アンダーフィル材を用いる場合に比べて生産性が低くなることなく、低コスト化を図ることができる液状封止材料を提供する。【解決手段】半導体チップ2が実装されるチップキャリア1と半導体チップ2との間に形成される隙間5を封止するための液状封止材料に関する。液状樹脂に充填材を配合することによって、比重1.5以下でチキソトロピー指数2.0以上にする。硬化物表面に凹凸の無いパッケージを得ることができる。アンダーフィル材とほぼ同様の操作で隙間5を封止することができる。隙間5の深部にまで浸入しないようにすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップが実装されるチップキャリアと半導体チップとの間に形成される隙間を封止するための液状封止材料であって、液状樹脂に充填材を配合することによって、比重1.5以下でチキソトロピー指数2.0以上にして成ることを特徴とする液状封止材料。
IPC (5件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/02 ,  H01L23/30 R
Fターム (24件)：
4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CK001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18
引用特許：
審査官引用 (5件)
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