特許
J-GLOBAL ID：200903071125885756
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101218
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 テンテング工法において絶縁基材表面にNi,Tiなど銅以外の薄手金属層を付加することにより、配線形成と粗化部の除去作業を分離する。これにより、配線形成時の精度を向上し、薄手金属層のエッチング時に選択的に銅以外の金属をエッチングする液を使用することにより、配線のオーバエッチングを防止することを特徴とする。【解決手段】 配線形成を主にエッチングで行うテンテング工法において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚み5μm以下の粗化したNiまたはTiなど銅以外の薄手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介してラミネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、薄手金属層を除去して微細配線を形成する工程を少なくとも有すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
配線形成を主にエッチングで行うテンテング工法において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚み5μm以下の粗化したNiまたはTiなど銅以外の薄手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介してラミネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、薄手金属層を除去して微細配線を形成する工程を少なくとも有すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/38 B
, H05K 3/06 A
5E339AB02
, 5E339BC02
, 5E339BD03
, 5E339BD07
, 5E339BD08
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE16
, 5E343ER25
, 5E343GG08
審査官引用 (3件)
-
配線板の製造法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-235826
出願人：日立化成工業株式会社
-
配線板の製造法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-328826
出願人：日立化成工業株式会社
-
プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-017049
出願人：日立化成工業株式会社
前のページに戻る
