特許
J-GLOBAL ID：200903071168172087

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
中筋 郁雄

中筋 郁雄 について

, 
山中 浩史

山中 浩史 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017712
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220512
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 光半導体素子の封止に使用するエポキシ樹脂組成物であって、リードフレームとの密着性、特にPdメッキリードフレーム及び/又はPd-Auメッキリードフレームとの密着性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止している半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、離型剤とを含有している、光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物において、さらに、式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)及び(6)で示される窒素含有化合物の少なくとも1つを含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。光半導体素子をエポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、エポキシ樹脂組成物として前記のエポキシ樹脂組成物を使用していることを特徴とする半導体装置。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、離型剤とを含有している、光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物において、さらに、下記式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)及び(6)で示される窒素含有化合物の少なくとも1つを含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】
IPC (11件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/31 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/31 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 F
Fターム (43件)：
4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002EL136 ,  4J002EP017 ,  4J002EP027 ,  4J002ER028 ,  4J002EU188 ,  4J002EV168 ,  4J002EV328 ,  4J002EV348 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD167 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB17 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC40 ,  4J036DD01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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