特許
J-GLOBAL ID：200903071220767680
基板処理装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片寄 恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294562
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134431
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】高清浄度を維持しつつウエハー等の基板を処理することができる基板処理装置およびその処理方法を提供する。【解決手段】中央に固定して配置され、流体を噴出するための少なくとも1つの噴出口を表面に備えたセンターポート100と、センターポート100を中心にその周りを回転可能である回転ハウジング部200とを有する。回転ハウジング部200は、基板Wと対向する主面を備えた天板210と、天板210に連結され、回転駆動部材によって回転駆動される下部ハウジング220とを有し、センターポート100の噴出口を含む表面が、天板210主面よりオフセットされ、噴出口から流体が噴出されたとき、基板Wは、天板210の主面およびセンターポート100の表面から非接触状態にて保持される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
固定して配され、流体を噴出するための少なくとも1つの噴出口を表面に備えた流体供給手段と、
前記流体供給手段を中心にその周りを回転可能な回転部材とを有し、
前記回転部材は、処理される基板と対向する主面を備えた第1の回転部材と、前記第1の回転部材に連結され、回転駆動部材によって回転駆動される第2の回転部材とを有し、
前記流体供給手段の前記少なくとも1つの噴出口を含む表面が、前記第1の回転部材の主面より下方にオフセットされ、
前記少なくとも1つの噴出口から流体が噴出されたとき、前記基板は、前記第1の回転部材の主面および前記流体供給手段の表面上に非接触状態にて保持される、基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L21/304
, F16C32/06
, F16J15/447
, H01L21/68
H01L21/304 643A
, H01L21/304 643C
, H01L21/304 651B
, H01L21/304 651L
, F16C32/06 Z
, F16J15/447
, H01L21/68 N
, H01L21/68 P
3J042AA03
, 3J042AA16
, 3J042BA03
, 3J042CA10
, 3J042DA10
, 3J102AA02
, 3J102BA02
, 3J102BA18
, 3J102CA05
, 3J102EA02
, 3J102EA13
, 3J102GA18
, 5F031CA02
, 5F031HA12
, 5F031HA24
, 5F031HA48
, 5F031HA59
, 5F031JA22
, 5F031JA40
, 5F031LA14
, 5F031MA23
, 5F031PA26
